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公司主营业务收入按产品分类构成情况

Posted: Sat Feb 22, 2025 8:38 am
by Rina7RS
图片来源:招股书

目前,奕斯伟材料首个核心制造基地已落地西安,该项目第一工厂已于2023年达产,本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产,计划2026年达产。截至2024年三季度末,公司合并口径产能已达65万片/月。

基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计,奕斯伟材料均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商,相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。



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出货量和营收持续增长,但尚未实现盈利

半导体产业链分为上游的原材料及设备,中游的抛光片、外延片、测试片等 沙特阿拉伯电话号码列表 硅片制造,以及下游晶圆厂和手机电脑等应用终端。而专注于12英寸硅片产品的奕斯伟材料处于中游硅片制造环节。

半导体产业链情况,图片来源:招股书

近年来,随着智能手机、电脑、物联网、汽车电子、人工智能等终端需求持续涌现,半导体市场规模整体呈增长趋势。据WSTS统计,2023年全球半导体市场规模已达到5269亿美元。

而半导体硅片市场景气度与下游半导体和终端应用市场高度相关。据SEMI统计,2023年全球电子级硅片(不含SOI硅片)销售规模为124亿美元,2017年至2023年的年均复合增长率为6.11%。

近年来,随着产品出货量的提升,奕斯伟材料的营收也呈增长趋势。但由于初始投资规模大、固定成本和研发投入高、高端产品认证和放量周期长,目前公司尚未实现盈利。